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- 产品参数 品名:电子级硅微粉 产地:浙江省 目数:300-5000 含量:电联 用途:电子原件、集成电路 产品特点 目前加入的无机填料硅微粉能改善CCL的耐热温度。
二氧化硅(sio2)具有优异的物理特性,如3高:高绝缘性、高热传导性、高热稳定性、2耐:耐酸碱性、耐磨性,2低:低的热膨胀系数、低介电常数等,以及它较低的价格-优势,有一定的开发利用价值。
随着二氧化硅自身表面处理条件的改进,改善了它与树脂体系的相容性,所以二氧化硅作为一种填料应用到覆铜板中,不但可降低成本,还能改进覆铜板的某些性能(如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性等),因此前景看好。
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